ភាពខុសគ្នារវាងថ្នាំកូតអាលុយមីញ៉ូមស័ង្កសី និងបន្ទះស័ង្កសី

បង្ហោះនៅលើ 2018-08-091. ស្រទាប់ស័ង្កសី និងអាលុយមីញ៉ូមនីមួយៗនៅក្នុងថ្នាំកូតអាលុយមីញ៉ូមស័ង្កសីស្ថិតនៅក្នុងស្ថានភាពអកម្ម ខណៈពេលដែលស្រទាប់ស័ង្កសីមានស្រទាប់ passivation នៃ 0.05 ~ 0.2μm នៅលើស្រទាប់ខាងក្រៅបំផុត។

2. សន្លឹកស័ង្កសីនិងអាលុយមីញ៉ូមនៅក្នុងថ្នាំកូតអាលុយមីញ៉ូមស័ង្កសីដើរតួនាទីពេញលេញនៃការការពារ anode យញ្ញបូជាខណៈពេលដែលថ្នាំកូតស័ង្កសីនឹងលេចឡើងកាកសំណល់នៃស័ង្កសីបន្ទាប់ពីស្រទាប់ passivation ត្រូវបានបំផ្លាញ។

3. សមាសធាតុអាស៊ីតអសរីរាង្គនៅក្នុងថ្នាំកូតនិងថ្នាំកូតអាចការពារម៉ាទ្រីសដែកក្នុងពេលតែមួយនៅពេលការពារស័ង្កសីនិងអាលុយមីញ៉ូមខណៈពេលដែលបន្ទះស័ង្កសីមិនមាន។

4. ស្រទាប់ passivation នៃថ្នាំកូតស័ង្កសីនៅ 70 ~ 100 ℃អង្សាសេ, គ្រីស្តាល់នៃទឹកបានចាប់ផ្តើមហួត, ជាលទ្ធផលនៅក្នុងការបំបែកស្រទាប់ passivation, ប៉ះពាល់ដល់ភាពធន់ទ្រាំ corrosion នៃថ្នាំកូតស័ង្កសី, និងថ្នាំកូតអាលុយមីញ៉ូមស័ង្កសីនៅ 260 ដឺក្រេឬខ្ពស់ជាង sintering សីតុណ្ហភាពដូច្នេះ លើបាតុភូតបែបនេះ។